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DCDMA標準ケーシングチューブ
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  • サイズ:AW / BW / NW / HW / HWT / PWケーシングチューブ外径:AW-5 7。{{1}} mm / BW-7 {{7}}。{{{{7} }}} mm / NW-89。1 mm / HW-1 1 {{1}}。{{7}} mm / HWT -1 1 {{1}}。{{7}} mm / PW-1 {{7}} 9。 7 mm内径:AW-{{5}} 8。6 mm / BW-6 0。5 mm / NW-7 6。{{ 5}} mm / HW-101。6 mm / HWT-10 2。2 mm / P
  • 無錫地質掘削装置有限公司  [検証済み]
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ニンニクカラーソーター
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SG-3PVC樹脂CAS9002-86-2
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HBS MP 30
  • HBS MP 30
  • 繊維レーザー マーキング マシン HBS MP 30Technical ParameterModel HBS-MP-30Laser 電源 30WLaser 波長 1064 nm の繰り返し周波数 10 500KhzBeam 品質 M2 < 1.2Marking エリア 110 mm x 110 mm/220 mm x 2
  • 株式会社HBSテック  [検証済み]
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グレインデストーナー
  • グレインデストーナー
  • Grain De - Stonerは、ヒマワリの種、穀粒、スイカの種、小麦、米などの作物から石や鉄、土、ガラス、その他の重い物質を効果的に除去するように設計されています。
  • 永明機械製造株式会社  [検証済み]
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SLSテクノロジー
  • SLSテクノロジー
  • 選択的レーザー焼結(SLS)は、粉末材料を焼結するための動力源としてレーザーを使用し、レーザーを3Dモデルに自動的に向けて固体構造を作成する積層造形(AM)技術です。
  • 東莞LTプロトタイプ株式会社  [検証済み]
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手動粉体塗装ガン
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シリコンフォンカバーマシン
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プラスチック顆粒真空オートローダー
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